樂泰 ABLESTIK ABP 8142B 是漢高專為 MEMS 封裝打造的有機硅非導(dǎo)電固晶膠，外觀為黑色膏體，依托低模量配方優(yōu)勢，成為微型芯片粘接熱門用料，支持瞬時速固與烘箱固化兩種加工方式，適配各類芯片貼裝工藝。
未固化膠體工藝適配性出眾，優(yōu)異觸變性能避免點膠拉絲、溢膠攤開，25℃下粘度適中，適配自動化精密點膠。產(chǎn)品在 - 20℃密封冷藏可保存一整年，備貨周期寬松；常溫開封后擁有 24 小時超長適用期，量產(chǎn)換膠頻次更低，有效減少原料浪費。常規(guī)烘烤條件為 150℃保溫 30 分鐘，固化揮發(fā)損耗僅 1.5%，不易污染元器件內(nèi)腔，可根據(jù)產(chǎn)線設(shè)備靈活微調(diào)固化參數(shù)。
固化后膠體邵氏 A 硬度 46，低模量特性如同緩沖軟墊，能抵消芯片與基板冷熱膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力，從零下 65℃低溫至 250℃高溫區(qū)間，力學(xué)性能保持穩(wěn)定，有效規(guī)避冷熱循環(huán)帶來的裂片、脫粘故障。實測硅片粘接后，常溫粘接強度優(yōu)異，即便經(jīng)過 260℃回流高溫，依舊保留可觀的剪切力，輕松扛住 SMT 過爐考驗。
使用時膠管需豎直常溫自然解凍，溫度達(dá) 25℃才可開封，解凍后嚴(yán)禁再次冷凍，分裝膠水謹(jǐn)防混入水汽雜質(zhì)。產(chǎn)品廣泛用于麥克風(fēng)、車載傳感、工業(yè) MEMS 器件固晶，選型前建議小批量試樣驗證性能。
