LOCTITE ABLESTIK ABP 8387BNP?是一款專為光電子器件和高通量芯片粘接設計的單組分熱固化非導電環(huán)氧膠。它采用環(huán)保配方，對玻璃、PA、LCP及PCB等多種基材均展現(xiàn)出卓越的附著力，且具有優(yōu)異的觸變性（15,700 cP），適用于點膠和印刷工藝。它提供靈活的固化選擇（90℃-150℃），室溫工作壽命長達48小時。請嚴格遵循-40℃儲存及解凍規(guī)范，以確保最佳粘接效果。
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